D램1 세계 최초 ‘128기가바이트 D램 모듈’ 양산 삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다. ※ TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술은 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술 ※ RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)은 데이터센터·서버용 D램 모듈의 한 종류로 빠른 속도와 높은 신뢰성을 특징으로 한다 삼성전자는 지난해 8월 TSV 기술로 ‘64기가바이트 DDR4(Double Data Rate 4) D램 모듈’ 양산에 성공.. 2015. 11. 26. 이전 1 다음